（原标题：帝科股份(300842.SZ)：2023年半导体封装浆料实现销售收入900.47万元股天下配资，同比增长150.71%）

格隆汇6月20日丨帝科股份(300842.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体电子业务为LED芯片封装、IC芯片封装和功率半导体封装领域提供创新材料解决方案，已推出湃泰PacTite®多维电子材料产品组合，以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场突破口，以功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等高端应用为未来发展方向，通过加强市场开发力度，持续出货并优化客户结构，2023年半导体封装浆料实现销售收入900.47万元，同比增长150.71%。

4月7日，市场消息称近期中信证券股份有限公司（下称“中信证券”，600030.SH，06030.HK）对100余名总部投行股权业务人员进行调岗，以缓解IPO降速后带来的人员压力。

业内人士指出股天下配资，新股发行定价建立了以机构投资者为重要参与主体的询价定价机制，市场化定价功能和融资功能不断增强，市场生态不断优化。此次自律检查处理是持续加强网下投资者监测和监督检查工作的有益之举，意在督促提升网下投资者的专业能力，推动相关市场参与主体归位尽责。